新華社美國(guó)達(dá)拉斯１１月１３日電（記者 周舟）正在美國(guó)達(dá)拉斯舉行的全球超級(jí)計(jì)算機(jī)大會(huì)上，浸泡在突突冒泡的恒壓液體中“沖涼”的中央處理器和圖形處理器仍能正常通電運(yùn)行，吸引了大量參會(huì)者圍觀。這是中國(guó)高性能計(jì)算機(jī)企業(yè)中科曙光１３日展示的新一代硅立方高性能計(jì)算機(jī)。

　　中科曙光高性能計(jì)算產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理李斌告訴新華社記者，硅立方是全球首款采用浸沒(méi)式液體相變冷卻技術(shù)刀片服務(wù)器的超算系統(tǒng)，這種冷卻技術(shù)使系統(tǒng)性能提升５％以上，電能使用效率（ＰＵＥ）降至１．０４以下，相當(dāng)于４０瓦的功率即可冷卻１０００瓦的設(shè)備，而傳統(tǒng)的風(fēng)冷系統(tǒng)則需要５００瓦到１０００瓦的功耗。

　　李斌還介紹說(shuō)，硅立方３個(gè)機(jī)柜相當(dāng)于１２到１５個(gè)傳統(tǒng)機(jī)柜，計(jì)算密度提升４到５倍。硅立方所具有的能效比和計(jì)算密度高等特點(diǎn)，為未來(lái)超算技術(shù)及其應(yīng)用發(fā)展打開(kāi)更多想象空間。

　　近年來(lái)，超級(jí)計(jì)算機(jī)向每秒百億億次的運(yùn)算速度邁進(jìn)。但李斌認(rèn)為，超算的功耗和系統(tǒng)規(guī)模已接近極限，未來(lái)“通過(guò)增加系統(tǒng)規(guī)模和功耗來(lái)增加機(jī)器性能的方式已經(jīng)走不通了，超算性能提升將更加依賴(lài)于系統(tǒng)能效比的提升”。

　　中科曙光首席運(yùn)營(yíng)官葉健說(shuō)，未來(lái)超算的發(fā)展趨勢(shì)表現(xiàn)在能效提升、應(yīng)用擴(kuò)展、架構(gòu)升級(jí)和智能演化四個(gè)方面，其中人工智能技術(shù)對(duì)計(jì)算資源的需求呈爆發(fā)式增長(zhǎng)之勢(shì)，因此硅立方高性能計(jì)算機(jī)具有廣闊的應(yīng)用前景。

　　新一期全球超級(jí)計(jì)算機(jī)５００強(qiáng)榜單１２日在達(dá)拉斯發(fā)布，其中５７臺(tái)高性能計(jì)算機(jī)由中科曙光制造，分別運(yùn)用于計(jì)算中心、材料科學(xué)、工程仿真、氣象環(huán)境、生物醫(yī)療、人工智能等多個(gè)領(lǐng)域。

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